12月11日-13日，全球最具影响力的半导体工业设备展览会——SEMICON JAPAN半导体展览会在日本东京进行，展会汇集了来自世界各地的半导体设备供给商、出产商以及专业人士，齐聚展示半导体高低游产业链有关的技术与创新解决规划。

▲ 展会现场

这次展会南宫NG28机电展示了集成电路用8-12英寸大硅片全产业链设备，以及蓝宝石资料、碳化硅资料及设备、金刚石资料、半导体零部件等创新成就，吸引了多多参会行业专家、客户征询互换。

▲ 展会现场

展会上，子公司SuperSiC晶瑞电子沉点推介了6-8英寸碳化硅衬底资料。子公司已把握行业当先的6-8英寸碳化硅晶体成长和加工技术，将激光切割大规模利用于大尺寸碳化硅片的出产，赋能第三代半导体全球产业链。

▲ 6-8英寸碳化硅晶体及衬底片

目前，子公司SuperSiC晶瑞电子的8英寸碳化硅衬底片已批量交付一年多功夫，为客户提供了高品质且靠得住的碳化硅资料解决规划。SuperSiC晶瑞电子布局的产线自动化智慧车间，将进一步提升产品品质的一致性，且带来更多的降本空间，为客户提供拥有竞争力的全性命周期服务，更好推动碳化硅资料在新能源汽车、新能源电网、工业节造等领域的宽泛利用。

▲ 8英寸衬底设备100%国产化的数字车间集成技术

此表，这次展出的升级款水平式碳化硅表延设备，气流独立分区节造系统，将晶圆掺杂和厚度的sigma/mean值优化至2%以下；搭载的自动扮装载
？椋–2C）及单/双腔选配规划，设备月产能提升至600片以上。该设备不仅新增配件整体拆装职能，并且可实现定造化耗材批次洗濯服务，为碳化硅表延成长降本增效提供更多可能，助推晶圆出产“量”“质”齐升。

▲ 升级款水平式碳化硅表延设备

未来，南宫NG28机电持续秉持“打造半导体资料设备当先企业，发展绿色智能高科技造作产业”的企业使命，持续深耕半导体行业，攻坚关键主题技术，提升自主创新能力，在全球半导体产业的赛路上跑出南宫NG28的科技加快度，为行业的创新发展持续赋能。