3月25日，全球半导体行业盛会SEMICON China 2026在上海盛大启幕。南宫NG28机电携半导体最新产品矩阵沉磅亮相，不仅展示了企业在主题技术上的纵深突破，更以前瞻性的全流程解决规划，向行业展示了半导体产业链协同创新与高质量发展的“南宫NG28规划”。

在半导体先进设备领域，公司系统性地展示了12寸大硅片产业链解决规划、化合物解决规划、方形硅片全流程解决规划以及全系列减薄设备解决规划的立体化产品系统，充分体现了从“点突破”向“链创新”的战术跃升。

▲ 互换洽谈

本次展会中，公司针对先进封装领域的痛点需要，沉磅推出了行业技术当先的创新产品——专为半导体3D集成和先进封装设计的12寸W2W高精密键合设备，在集中全流程
？榈耐，拥有高对准精度、高产能蹬着良个性。同步推出的SOI键合、皮秒激光开槽设备，可能满足高端晶圆造作加工需要，进一步加快了设备的国产化过程。南宫NG28机电这次三款产品的颁布，将为国内半导体产业链的安全不变与能级提升注入强劲动力。

▲ 晶圆级键合与激光开槽工艺规划

此表，这次亮相的方形硅片全流程解决规划提供了从晶体成长到检测的全套自主研发设备，实现了从传统圆形晶圆到矩形基板的技术逾越，为解决先进封装面积利用率与封装效能瓶颈提供了切实可行的产业化蹊径。现场展出的方形硅片实物，更是让观展者们感触到了“以方代圆”趋向下的技术演进与产业刷新。

▲ 方形硅片全流程解决规划

在半导体衬底资料领域，子公司浙江晶瑞SuperSiC杰出亮相的12英寸导电型碳化硅衬底、12英寸光学级碳化硅衬底等先进资料，以比肩国际的技术尺度为我国下一代功率器件及前沿光电利用奠定了坚实的资料基；子公司晶信绿钻则在氮化硅、CVD金刚石等高热导散热基材方面持续突破，为散热资料从“热导率”到“靠得住性”的各项挑战提供了多样化的解决规划。与此同时，子公司晶环电子在蓝宝石资料领域持续深耕，这次展会展出的超大尺寸蓝宝石面板、蓝宝石圆片、4-12英寸蓝宝石LED衬底片、蓝宝石异形件及摆件的产品矩阵，充分彰显了其在蓝宝石技术方面的技术沉淀与当先实力。

▲ 半导体衬底资料

在半导体耗材及精密零部件领域，子公司美晶新材带来了移动环、DOME等石英器件新品，以超过单一职能件的解决规划，展示了国内精密石英制品格业技术和规模“双当先”的硬核实力；子公司宁夏晶钰的最新半导体大硅片金刚线使更快、更好、更多的高精度资料切割成为可能；子公司晶鸿精密的高精密零部件更是通过持续的技术迭代与工艺优化，构建“精密加工-特种焊接-表表处置-特气管路-组装测试-检测中心”一站式垂止佧合造作能力。

▲ 半导体耗材及精密零部件

通过不休夯实主题设备到资料的全产业链布局，南宫NG28机电正以“设备+资料”双轮驱动的协同效应，为客户提供更具竞争力的综合性解决规划。

从单点设备国产化代替，到半导体全产业链系统解决规划，再到面向未来的方形硅片前瞻布局，南宫NG28机电这次展会上的全方位展示，是二十年来对峙自主创新、深耕底层技术的集中体现。未来，南宫NG28机电将持续秉持“打造半导体资料设备当先企业，发展绿色智能高科技造作产业”的企业使命，以技术创新为基石，携手全球产业链同伴，共同推动半导体产业向更高效能、更低成本、更优机能迈进。